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调试标准: 先观察元件的标准框位置大小是否得当,之后再调节数据。
标准框有误则点击原标准修改,调试界面移动标准框位置需点击替换
参数误报则根据下列参数修改消除误报。修改完之后点击确定修改
Histogram: 测虚焊1,调增强到3,2调判定数据上限80-120之间(波峰焊此算法误判可以删除)
Length: 测长度一般选择测外距,误判是根据返回值调判定数据调到45-59,或者派生标准。
Match测偏移 判定数据默认0-40 可调高至60(可派生)
TOC 测少锡 红色默认0-60 上限可调高至80
绿色不调节
蓝色默认60-180 下限(60)可调低至40
亮度默认0-180 上限(180)可调高至230
TOC测空焊 判定数据默认0-20 可调高至30-40
OCV测错件:(丝印)调试方法为派生或放大范围0-12(上限默认0)或用Match算法,调高亮度对比度(使图像清晰)判定数据放至30-40
TOC 测错件(反向) 放宽颜色范围.
OTHER测虚焊: 此算法为学习算法,学习OK图片即可(注意看两个图片的位置大小颜色和表面图案是否一致)。学习到20次以上注意把判定参数改到20%(视工艺适当调节)左右。
Short测短路: 标准框适当缩小。添加背景色,抽取中间干扰的杂色部分。
焊点类:crest算法
少锡:红色默认0-60 可调高至80
(调试标准) 绿色不调节
蓝色默认60-180 可调低至40
判定数据为60(可根据工艺要求适当放低 一般不低于50)
引脚:亮度130-160 判定数据8-12
包锡:亮度下限160 判定数据85
气孔:(锡洞)屏蔽比例30
红色70 绿色30 蓝色10
导入程序:文件—导入程序—选择相应文件夹—点击下拉框(AOI)—确定。
程序的面原点位置不尽相同,会导致Mark点校正无法通过,导入程序,装载之
后有些程序需要重设面原点。(程序面设置界面重设面原点,保存即可。)
摄像头的标定
作用:系统设置里面找到摄像头标定,确定相机的真实毫米像素比, 镜头安装水平方向的角度, 以便用于较正图像;
1. 标定方法: 打开系统设置找到摄像头标定,在FOV编辑区鼠标拖动标定框,框住进行标定的图像(一般情况下选择基板上的丝印)。然后 单击〔定义标定图像〕按钮,确定标定图像;然后单击〔标定〕,机器自动进行标定工作。标定自动完成后, 点击〔保存〕完成标定工作及退出。
光源亮度的调整(系统设置里面找到光源亮度检测)
1) 固定好标准色卡(随机附件)。移动平台(夹板托盘),使摄像机的拍摄范围全部为亮色卡图像(拖动下拉框检查)。
2) 以管理员模式点击菜单:〔系统设置〕→〔光源亮度检测〕,进入亮度检测窗口,点击(进入调整模式)
第一组红色(同轴光)20 第二组红色90第三组绿色100 第四组蓝色150